Услуги

С 2012 г. испытательная лаборатория АО «ИЛФОРМ», аккредитованная в системе добровольной сертификации «Военэлектронсерт», оказывает услуги по проведению измерений и испытаний ЭКБ российского и иностранного производства.

Виды испытаний в соответствии с сертификатом аккредитации

ИЛФОРМ предлагает проведение 38 видов испытаний, включая входной контроль электронных компонентов, а также испытания:

  • на воздействие климатических факторов,
  • на стойкость к механическим воздействиям,
  • конструкции,
  • разрушающий физический анализ (РФА),
  • дополнительные испытания.

Услуга проведения испытаний на заказ дает возможность предприятиям-потребителям покупных электронных компонентов осуществлять надлежащий входной контроль ЭКБ по электрическим и временным параметрам без необходимости приобретать Тестеры и Тестовые решения.

Также испытательная лаборатория оказывает содействие Потребителям Тестеров FORMULA в рекламационной работе, проводя инструментальную экспертизу отказов ЭКБ, анализ применения ЭКБ в аппаратуре Потребителя, а при необходимости использует методы разрушающего физического анализа (РФА).

Номенклатура проверяемой ЭКБ

Измерительное и испытательное оборудование лаборатории, а также более чем 5-ти летний опыт инженеров ИЛФОРМ позволяют производить высококачественные измерения широкого класса электронных компонентов:

  • Цифровые, аналоговые и цифро-аналоговые интегральные микросхемы, в том числе высокочастотные СБИС
  • Полупроводниковые приборы
  • Слаботочные электромагнитные реле.

Входной контроль ЭКБ на заказ выполняется с использованием готовых Тестовых решений для конкретных типов электронных компонентов, перечень которых можно посмотреть на этой странице

При отсутствии необходимого Тестового решения в библиотеке Тестовых решений ИЛФОРМ, мы будем рады разработать новое Тестовое решение по Вашим требованиям на заказ.

Техническое оснащение

Измерительное оборудование:

Испытательное оборудование:

  • Мобильная испытательная система TPO4310A-8С4-11 Temptronic

Виды испытаний АО «ИЛФОРМ» в соответствии с сертификатом аккредитации

Испытания ЭКБ и ЭМ на воздействие климатических факторов:
  1. Испытания на воздействие повышенной рабочей температуры среды
  2. Испытания на воздействие повышенной предельной температуры среды
  3. Испытания на воздействие пониженной рабочей температуры среды
  4. Испытания на воздействие пониженной предельной температуры среды
  5. Испытания на воздействие изменений температуры среды
  6. Испытание на воздействие пониженного давления
Проведение входного контроля ЭКБ и ЭМ:
  1. Проверка габаритных, установочных и присоединительных размеров
  2. Проверка внешнего вида
  3. Проверка массы
  4. Испытания выводов на воздействие растягивающей силы
  5. Внутренний визуальный контроль
  6. Проверка электрических параметров микросхем (статических и динамических)
  7. Контроль вольтамперных характеристик
  8. Контроль передаточных характеристик
  9. Контроль токов утечки и обратных токов
  10. Контроль сопротивления изоляции токоведущих элементов конструкции микросхем
  11. Функциональный контроль микросхем
Испытания ЭКБ и ЭМ на стойкость к механическим воздействиям:
  1. Испытания конструкции (определение резонансных частот)
  2. Испытания на отсутствие резонансных частот в заданном диапазоне частот
  3. Испытания на виброустойчивость воздействием синусоидальной или случайной широкополосной вибрации
  4. Испытания на виброустойчивость воздействием синусоидальной или случайной широкополосной вибрации (длительное)
  5. Испытания на виброустойчивость воздействием синусоидальной вибрации (кратковременное)
  6. Испытания на ударную прочность при воздействии многократного механического удара
  7. Испытания на ударную устойчивость при воздействии многократного механического удара
  8. Испытания на воздействие одиночного удара
  9. Испытания на воздействие синусоидальной вибрации с повышенной амплитудой ускорения
Разрушающий физический анализ (РФА):
  1. Испытания соединения кристалл-подложка на сдвиг
  2. Физико-технический анализ:
    • Контроль дефектов внешнего вида кристалла и дефектов внутренних слоев кристалла, включая дислокации
    • Контроль внутренних габаритных и размеров кристалла
    • Контроль качества металлизации
    • Контроль прочности внутренних соединений
    • Измерения электрических параметров внутренних полупроводниковых структур
  3. Проверка на подтверждение допустимых уровней статического электричества
Дополнительные испытания:
  1. Испытания на способность к пайке
  2. Испытания на теплостойкость при пайке
  3. Контроль качества маркировки
  4. Испытания маркировки на прочность
  5. Комбинированное испытание на предельно-допустимые режим эксплуатации:
    • Воздействие сухого тепла и пониженного давления
    • Воздействие температуры, электрического режима и импульсных электрических перенапряжений
  6. Испытания на соответствие габаритным, установочным и присоединительным размерам
  7. Проверка внешнего вида
  8. Определение предельного электрического режима эксплуатации